內層黑氧化作用：鈍化銅表面；提高內銅箔的表面粗糙度，進而提高環氧樹脂板與內銅箔的附著力。

PCB多層板一般內層處理的黑氧化方法：

PCB多層板黑氧化處理

PCB多層板棕氧化法

PCB多層板低溫黑化法

PCB多層板采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力(thermal stress)可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕;

一、棕氧化：

PCB廠商多層板的黑色氧化處理產品主要是氧化銅，而不是所謂的氧化亞銅，這是業內一些錯誤的說法。通過ESCA（electro-specific-chemical analysis）分析，可以確定氧化物表面銅原子與氧原子的結合能以及銅原子與氧原子的比值；清晰的數據和觀察分析表明，發黑產物為氧化銅，不含其他成分；

黑化液的一般組成：

氧化劑亞氯酸鈉

PH緩沖劑 磷酸三鈉

氫氧化鈉

表面活性劑

或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)

多層PCB板內層黑化處理

二、有關的數據

1、抗撕強度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應該5磅/吋以上

2、氧化物的重量(oxide weight);可以通過重量法測量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2

3、通過相關的變數分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強度的顯著因素主要有：

①氫氧化鈉的濃度

②亞氯酸鈉的濃度

③磷酸三鈉與浸漬時間的交互作用

④亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結晶結構的填充性，因此也與層壓的相關參數和樹脂pp的有關性能有關。

氧化物的針狀結晶的長度以0。05mil(1—1.5um)為最佳，此時的抗撕強度也比較大。

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