什么是PCB沉金板

正所謂PCB沉金加工工藝指的是根據(jù)化學(xué)氧化還原的方式造成一層鍍層，通常薄厚偏厚，是化學(xué)鎳金金層沉淀方式的一類，可以做到偏厚的金層。

【八層沉金線路板】

什么是PCB鍍金板

PCB鍍金又稱“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，電鍍金又分軟金和硬金二種，硬金是用以金手指pcb線路板產(chǎn)品，基本原理是由鎳和金(別名金鹽)融化于化學(xué)藥水中，將PCB電路板浸在電鍍工藝缸內(nèi)并連接工作電流而在pcb線路板的銅箔表面造成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，越耐磨損。

PCB沉金和電鍍金的差別是怎樣的

1.沉金對(duì)于金的薄厚比電鍍金要厚，沉金板面呈金黃色較電鍍金來說更黃，從板面而言沉金更能使客戶滿意。

2.沉金與電鍍金所造成的晶體結(jié)構(gòu)不太一樣，沉金相比較電鍍金而言更易焊接，在焊接過程中不容易發(fā)生焊接不良，另外沉金比電鍍金軟，制做金手指電路權(quán)板通常選電鍍金，硬金耐磨性能更強(qiáng)。

3.沉金相比較電鍍金而言晶體結(jié)構(gòu)更致密，且不容易被氧化。

4.伴隨著高精密產(chǎn)品走線變得越來越高精密，有些線距、間隔已低至3mil，對(duì)于高精密板電鍍工藝流程易造成金絲短路故障。而沉金板只有焊層上有鎳金，不會(huì)有金絲短路故障的困擾。且線路上的阻焊與銅層結(jié)合更牢固，工程項(xiàng)目在做資料補(bǔ)償時(shí)興地對(duì)間距造成任何負(fù)生影響。

5.相對(duì)性需求較高的高頻板，沉金板平整度也要好，拼裝后也不會(huì)發(fā)生黑墊問題。更重要的是沉金板的整平性與待用使用壽命與鍍金板也要好。