樹脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB線路板產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問(wèn)題。然而,因?yàn)檫@種電路板工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故,在電路板制作上需要克服許多的困難,方能取得良好的樹脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。那么你們知道樹脂塞孔的流程是什么嗎?

電路板外層無(wú)樹脂塞孔流程

(1)外層制作滿足負(fù)片要求,且通孔厚徑比≤6:1。

PCB線路板負(fù)片要求需要滿足的條件為:線寬/線隙足夠大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、電路板板厚小于負(fù)片要求的最大板厚等。并且沒(méi)有特殊要求的板,特殊流程的板包括:局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無(wú)環(huán)PTH孔、有PTH槽孔的板等。

電路板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

(2)外層制作滿足負(fù)片要求,通孔厚徑比>6:1。

由于通孔厚徑比>6:1,使用整板填孔電鍍無(wú)滿足通孔孔銅厚度的要求,整板填孔電鍍后,需要使用普通的電鍍線在進(jìn)行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度,具體的流程如下:

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續(xù)正常流程

(3)外層不滿足負(fù)片要求,線寬/線隙≥a,且外層通孔厚徑比≤6:1。

電路板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

(4)外層不滿足負(fù)片要求,線寬/線隙6:1。

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅(2)→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。