根據多年來對PCBA的維護和分析經驗，我們將維護方法歸納為七大類，今天在這里我們就不對PCBA電路圖做詳細的分析了，而是大致概述了我們在維修分析中經常用到的幾種方法，具體如下:

一、目視法

目視是一切維護的基礎。一片不良PCBA拿到手上,我們需要做的第一件事就是進行一個全面的PCBA的外觀檢查,看看有無斷線﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑錯件﹑跪腳以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑變形或被燒毀等等，尤其要注意PCBA背面是否有連錫?另外還要看有缺陷的PCBA是否修理好了，BGA焊點是否有規律，其他部位是否有烙鐵移動的痕跡。目視檢查是維修分析的第一步，也是非常重要的一步。

許多人常常忽視了這一點，一片不良PCBA拿到手后，就迫不及待的開始用萬用表﹑示波器及其它檢測工具不停地檢查來檢查去，等到我們花費了大量的時間查到問題點時，才發現該不良點只要稍加目視就能很容易解決，此時后悔已經來不及了?大多數的長期維修和F/A人員都有這些經驗和教訓。事實上，有些pcba已經被修復了好幾天卻毫無頭緒。最終，通常是無意識地，問題被視覺化解決了。所以在實際的維修分析中要特別注意這一點，避免多走彎路。

二、比較法

俗話說:沒有比較就沒有區別。比較也是我們經常使用的一種維護手段。我們傾向于措施維護過程中一些信號或價值偏差,但不確定這是否異常,那么最好的方法就是拿一塊好的部分針對控制測量,有時與樣品或為了得到一個更強大的證據,我們傾向于把十幾個來進行比較。

比較可以分為以下幾個方面:

1. 按測量方法可分為:

      A.電阻測量的比較;B.電壓和波形測量的比較;C.當前電流測量的比較。

2. 按外觀可分為:

      A.多件及缺件比較;B.錯誤零件的比較;C.同一零件不同廠家的比較

3.按功能測試可分為:

      a、不同工位功能測試的比較b、良次品功能測試的比較C.不同規格夾具的功能測試比較;D.不同外部設備功能測試的比較

比較是一個捷徑，可以幫助我們快速發現問題。通過比較不同的維修方法，我們可以及時準確地找到問題的關鍵。

三、觸摸法

嚴格來說，觸摸法又稱溫度傳感法，即用手直接感受PCBA上芯片組或其他部件的溫度，直觀判斷PCBA是否正常工作。

該方法可用于生產線的實際維護分析和功能測試。在PCBA生產過程中，對于那些設備熱但功能測試正常的PCBA，我們有一個讓操作員觸摸設備以確定PCBA質量的例子

在修復和分析壞PCBA的過程中，我們經常會有這樣的經驗。目前，我們無法找到某些問題的真正原因，但當我們的手有時會無意識地碰到一些BGA或芯片時，我們會感到它們很熱，并且很快就會升溫。

四、手壓法

在修復一些壞的PCBA，主要是不穩定的PCBA時，我們可能會遇到一些在測量信號時無法測量的問題。此時，我們可以用手將一些芯片壓在PCBA上，主要是BGA封閉元件。看看會不會沒事！

如果它是好的，我們可以說redokbga或者嘗試替換這個芯片。手動壓制法主要適用于bgaopen、冷焊或錫裂紋等不良現象。可用于通電測試和正常電阻值測試。其優點是可以減少相關測量和維護的繁瑣步驟，大大縮短維護時間

手動壓制法主要適用于bgaopen、冷焊或錫裂紋等不良現象。可用于通電測試和正常電阻值測試。其優點是可以減少相關測量和維護的繁瑣步驟，大大縮短維護時間。

手動壓制法也有一定的應力。對于一個成熟的維修分析員來說，當用手按壓PCBA時，力應該是合適的。不要用力過大，不要抬起PCB的一端，然后用手按壓BGA，以防PCB斷電或斷開。

在測試BGA上電時是否有冷焊時，必須用手按壓BGA頂部，以達到更好的效果

當一個信號連接在兩個BGA之間，我們測量到它的電阻（二極管值或電阻值）太大，并且線路之間沒有其他元件可供我們開路時，如何確定哪個BGA焊接不良？此時，我們首先可以采取一種簡單有效的方法，即用手按壓兩個相關的BGA。當我們按下BGA時，其電阻恢復正常，表明存在焊接不良的地方。

從不同方向反復按以獲得結果。一次兩次也許效果不大，但不要灰心。反復嘗試并按多次，您很快就會找到答案。

值得提醒的是，我們可以通過手動壓力來判斷某些BGA的開焊或冷焊，但并非所有的開焊或冷焊都可以通過手動壓力來確定。

五、斷路法

開路法是測量PCBA元件電阻值的常用方法。所謂開路法是指斷開線路并單獨檢查。通常用于判斷冷焊、開路、部分零件短路或某點電阻值過大或過小等。

在斷開電路的過程中，我們有時需要移除一些電阻器、電感器、三極管或其他部件，有時需要拾取一些芯片的引腳。消除芯片附近的漏極電阻以測量上限信號是斷路法的典型應用。

這里必須強調的是，當一些信號連接在BGA之間，并且在線路的中間沒有小部分讓我們斷開時，我們必須不切割PCB布線以找到未經授權的故障點。

由于公司對PCBA產品有嚴格的外觀要求，不僅沒有排除故障，而且花費了大量時間，走了很多彎路，有時甚至因為BGA返工次數太多而報廢PCBA。

在日常維護操作中，上述示例通常很流行，這并不罕見。

作為一名優秀的維修分析員，每一步都要有嚴謹的邏輯思維能力和準確的判斷，頭腦清晰，思路清晰，分析有序，做到事半功倍。

六、去污法

顧名思義，就是去除掉PCBA上的污垢?

PCBA上有些不良現象，如電池漏電流過大或其它外接設備功能測試不良等，我們在量測或更換零件以前，可以目視一下看嫌疑的地方有無錫渣其它雜物等，必要的時候要對其進行清洗，對某些不良現象這一招會有奇特的療效。

七、替換法

我們提到的替換法是指電阻、電壓、波形測量無效時所采取的維護方法，因為并不是每一塊有缺陷的PCBA都可以用檢測工具直觀的檢測出來。

替換法也有一定的原則。我們可以根據自己對各種pcba的了解和維護經驗來決定先更換哪個，后更換哪個。其次，一些關鍵點信號的測量也可以作為我們替換的基礎。

在實際維護中，對于目前難以找到的有缺陷的PCBAs，我們的更換是更換法的典型應用。

如前所述，我們只有在確實找不到問題點的時候才會使用替換的方法，但是在實際的維護中，我們不應該因為懶惰或臨時的疏忽而在沒有徹底檢查相關線路的情況下，隨時更換BGA或其他芯片。這通常會影響它的功能。

此外，過大的磁通也會造成電池泄漏電流過大。當然，一些過量的磁通可以用萬用表檢測出來。在維修期間，我們不應該忘記這一點。

總之，PCBA的維護和分析方法是多種多樣的。我們不僅要掌握各種維護方法和分析方法，還要靈活學習和運用。對于初學者來說，這不是一夜之間的事。我們要冷靜，要努力，要戒驕戒躁，要保持一顆平常心，才能有所作為。

希望本文能夠為您提供一些幫助！