PCB產業鏈

PCB產業鏈上游主要原材料為覆銅板及粘結片，覆銅板上游三大主材包括銅箔、玻纖布、環氧樹脂材料等。下游通訊及電腦依然是兩大主要應用領域，但近年汽車電子化的趨勢十分明確（新車的電子系統占整車成本平均已超過40%），車用PCB需求增長明顯。                                                       PCB產業鏈材料

覆銅板（CCL)：市場格局高度集中覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。由于覆銅板行業競爭格局相對優于下游印刷電路板行業，覆銅板公司普遍可將成本轉嫁至下游，且龍頭公司可借助產能規模優勢、上游主材自制等實現盈利水平上行。覆銅板產業是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業，全球覆銅板行業CR10達75%，CR5達52%。全球覆銅板市占率TOP3分別為：建滔化工市占率為15%，生益科技市占率為12%，南亞塑膠市占率為11%。

從成本來看，覆銅板占整個PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的最主要原材料，成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。根據應用領域的不同，可以分為鋰電銅箔、標準銅箔。標準銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是覆銅板、印制電路板的重要基礎材料之一，起到導電體的作用，一般較鋰電銅箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結合。從銅箔全球市場格局來看，高性能PCB銅箔市場的生產技術、設備制造技術以及市場份額仍被日本銅箔廠家壟斷。國內高頻高速基板專用銅箔生產能力尚未成型。全球高端銅箔的前五家企業分別為古河電氣工業株式會社、三井金屬礦業株式會社、日本福田金屬箔粉工業株式會社、日本電解及日本能源公司均為日企。標準銅箔盈利差于鋰電，鋰電銅箔環節自身競爭格局較為分散，相反下游客戶鋰電環節則格局更加集中，面對客戶企業也很難具備強勢的話語權。
   但是銅箔技術還在持續迭代，因此對于銅箔環節來說，具備研發能力優勢能夠在技術迭代中占得先機，從而獲得階段性盈利優勢是最好的領先方式。

玻纖紗可制成玻纖布，用于印制電路板（PCB）的核心基材——覆銅板的生產。電子玻纖紗約占覆銅板成本的25%-40%，是制備PCB的重要材料，需求量大。從全球玻纖產能來看，截止2019年末，CR6（中國巨石、美國OC、日本NEG、泰山玻纖、重慶國際、美國JM）占全球玻纖總產能超70%；中國CR3（中國巨石、泰山玻纖、重慶國際）21年1月末產能占全國總產能比例超60%，CR6（CR3及山東玻纖、四川威玻、長海股份）占全國總產能比例約80%。全球及中國國內，玻纖供給端寡頭壟斷格局已基本形成。